PATE A SOUDER RELIFE RL-400 20g 183℃ PATE A SOUDER RELIFE RL-400 20g 183℃
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CATEGORIE:   ETAIN ET FIL DE SOUDURE

800 DA

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DETAILS

PÂTE À SOUDER RELIFE RL-400

Pâte d'excellente qualité
idéale pour le reballage du soudage des puces IC CPU
Fusion à 183°C
Composition : Sn63/Pb37
Viscosité : 160-230 Pa.S
Dimension : 20-38um
Poids : 20g

N.B. Pour une utilisation optimale, conservez-le dans un environnement à 0-10°C, mélangez bien avant utilisation.
Après 36 heures d'utilisation, la surface peut paraître humide.

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