Pâte à souder RL-403S Relife 183C température moyenne
Relife Pâte à souder RL-403S 183C Flux de pâte à souder à température moyenne 10CC Flux de soudure BGA liquide d'étain pour réparation de reprise
Caractéristique:
Pâte de type seringue
Pas de nettoyage/étamage facile/Aucun résidu/Gratuit 3 aiguilles de spécifications différentes + putter
Pâte de seringue à température moyenne 183 ℃
Convient pour capteurs, fils, moteurs, fusibles, connecteurs, coques métalliques, éclairage, composants électroniques, réparation SMT, plantation d'étain de puces BGA, etc.
Dispenser uniformément/haute pureté/adhérence délicate
Conception de la seringue
Pâte de type seringue, la soudure n'est pas inutile, plus précise, et le bouchon d'étanchéité peut être réutilisé après utilisation.
Cadeau + aiguille + putter
Livré avec une bouche étroite
Soudure de précision applicable
Couper en vulgarité
Convient à l'étain grand et méticuleux
Couper en biseau
Utilisé pour différents angles de travail
La minceur est bonne, et l'application est plus uniforme
Bonne mouillabilité, pâte fine
Joints de soudure brillants et complets
Pas de fausse soudure, peu de résidus, joints de soudure brillants, forte escalade en étain, bonne conductivité, résistance à l'oxydation, pas de corrosion sur les PCB, pas de nettoyage
Pâte à souder RL-403S Relife 183C Flux de pâte à souder à température moyenne 10CC Flux de soudure liquide d'étain BGA Réparation de PCB
